2.4 封装统一管理

1.工具-封装管理器

2.根据bom表检查

3.打不开封装管理器-点下面的从库更新

4.更改封装后别忘把原来封装删除

2.5 原理图编译检查

1. 工程-工程选项
2. 常见错误1——器件位号重复（Duplicate part designators) 标记为致命错误
3. 右下panel – message. 转至错误发生处。 如果没有东西，则需要编译一次。在 项目 中编译 （validate)
4. 常见错误2——Floating net label & Floating power objects 网络悬浮， 标记为致命错误
5. 网络标号应放置在导线上，而不是管脚上
6. 常见错误3——单端网络（Net with only one pin) 端口不对应，可能是因为名称不一样

        核对是不是单端，确认的话可以 忽略。

   7.删除管脚，加上x标记 （no elc)

Part3. PCB封装库创建及现有封装调用

3.1 常见CHIP封装创建 （电阻容/SOT/二极管）

1. 根据规格书来，这回做的是1N5819二极管,看顶视图和侧视图
2. PCB组成部分：1脚标识（看正反方向），阻焊，PCB焊盘，管脚序号，丝印
3. 表贴焊盘（top layer),通孔焊盘（multi-layer）， 紫色外部为阻焊，防止绿油覆盖
4. 做封装选取规格最大值
5. 形状也根据规格书
6. 精准位移  先重叠- 按下m- 获得x/y偏移量。（不要选中两个，只选中1个）
7. Ctrl+m 测量距离 shift+c取消标记
8. 丝印层 先切换Top Overlay-快捷键P-快捷键L
9. 镜像复制  先选中物体- ctrl+c – 点中心- ctrl+v 默认水平，按shift+空格可以旋转（变成垂直镜像）
10. 放置填充物当管脚

3.2常见IC类封装创建

1. 对焊盘进行位移复制，方法1-重叠后选中一个按m通过xy位移

方法2-选中第二个焊盘，ctrl+c后再点第一个焊盘就有一个默认的位移量

2. 方法3-特殊粘贴。 首先选中一个焊盘，复制后点击中心点，编辑中选择特殊粘贴，粘贴阵列，更改位移量和位号递增值。
3. E+f+c 快速定位中心点
4. 连接四个丝印层线段成方框。 先切换到画线状态（p+l)然后shift+e定位线段中心，成功后会有小圆圈，按空格切换直角走线，再鼠标拉伸。
5. 辅助线（红线）在top layer层，Shift+s : 切换单层视图模式(隐藏丝印使界面简洁)
6. 1脚标识为圆，在放置里,(要先切换到丝印层）
7. 要画一个好看的圆弧标识？ 先在中心放一个过孔焊盘，位移到边上，重叠画圆，删除过孔焊盘，框选圆进行调整，按x镜像。
8. 一切完成后要进行数据核对
9. 丝印最好不要在焊盘上，在编辑里有裁剪，E-K
10. 放置散热焊盘，复制一个焊盘放在中心，更改大小形状

3.3 IPC封装创建向导

1. 在pcb节目右上角-extension & updates- IPC footprint generator 安装下来
2. 工具-IPC footprint generator wizard
3. 这回我们选择sop- next- 按规格书调整数据
4. 还可以加散热焊盘
5. 计算值默认
6. Level对应布局密度，一般选择b等级
7. Shift+右键旋转3d模型

3.4常见pcb封装直接调用

1. 打开已有pcb,设计-生成pcb库（D-P)，全选拷贝
2. 也可以在pcb上单独选中一个部件，在列表粘贴
3. 百度搜索pcb超级库 凡亿教育 1234

3.5 3D模型创建和导入

1. 放置-3d body
2. 如果没有现成模型，是3d元件体，自己做，shift+空格更改形状
3. Standoff height 可以更改悬浮高度
4. 元件体大小为丝印范围
5. 常见3d模型建议白嫖，第三方导入
6. 具体步骤： 导入-放置-3d预览-保存更新
7. IC封装网 cn 还可以立创，淘宝

Part 4. 网表导入和模块化布局设计

4.1 导入常见报错解决方法

1. 关于如何导入： 设计-import change【下方有 仅显示错误 勾选】- 执行变更-生成报告
2. 关于添加库到工程 右键工程-添加已有文档
3. 关于搜索元件：J-C
4. 关于更新完原理图库后和原理图同步： 在原理图库元件上右键-更新
5. 常见错误总结 1-没有封装 2-封装管脚缺少 3-管脚号不匹配 如A对应1

4.2 常见绿色报错的消除

1. 报错原因：规则。
2. 设计-规则检查-rule to check- drc批量关闭， 只留下Electrical 里面的规则
3. 白色圈圈是短路
4. 关于短路修正，可能与焊盘与焊盘间的jumper有关，把jumper名字都改成一样（如0） 进行修正。
5. 不行就重做，重新导入。

4.3 PCB板框评估和叠层设计

1. 板框小一点，成本小一点。
2. 关于矩形摆放   全部选中器件-工具-器件摆放-在矩形区域排列 （可以设置快捷键）
3. P+L 画板框
4. 点一根线再按一下TAB，就全选了
5. 关于标记尺寸 P-线段尺寸
6. Shift+E 切换抓取格点
7. D-S-D 重新定义板框
8. 关于固定孔位置，四个顶点角落，按xy位移5mm
9. 默认只有两层，top layer 和 bottom layer.
10. 4层板成本比两层板要贵，通过打样评估成本。但是四层板设计难度低，多一个地层和电源层，比如电源线在电源层，降低了走线数量。
11. 也和信号质量有关。四层板多了地层，平面完整性和信号质量更高。
12. 设计-层叠管理器（快捷键dk)
13. 右键添加，single正片，plane负片，core芯板。
14. 这回我们添加两个负片层，改名为GND02和PWR03,通过改名标记对应层数。
15. 正片层走线为铜，黑色区域不是铜。对于负片层，默认地方是铜，画的地方没有铜。
16. 在负片层画闭合区域可以进行分割。
17. 在负片层双击左键添加网络（如GND）
18. ctrl +单击  高亮   

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很高兴能帮到一些朋友们找到学习的乐趣，也欢迎各位在评论区交流各种硬件的知识。

也希望自己不要丢掉学习的劲头，继续把pcb走线的部分也完成。

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